最近收集了一些線上學習的資源
http://beta1.myoops.org/main.php MyOOPS開放式課程BETA
http://ocw.nctu.edu.tw/main.php 交通大學開放式課程
http://www.smelearning.org.tw/ 中小網大
有空可以去進修一下 ^^
2008年11月15日 星期六
問問題之前～記得先做功課
再發問之前，我習慣先上網找一些資訊，避免造成別人的困擾～
無意間發現這個網站，真是有趣～要是有人問你一些很白癡的問題，就可以給他這個link
http://justfuckinggoogleit.com/
教他先做一些功課再來～
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2008年11月2日 星期日
晶圓越做越大誰賺到?
轉載PTT文章，寫的不錯～
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作者 powerme (東京鐵塔很好玩) 看板 Tech_Job
標題 Re: [討論] 晶圓越做越大誰賺到?
時間 Thu Oct 30 19:11:18 2008
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※ 引述《Litho (奈米人物)》之銘言：
: 晶圓變大所有製程像爐管,film dep,黃光coater顯影cost都變一半是可以理解的,
: 不過大家都做12吋,等於賣的wafer會越來越少,
: 以下假設:
: 以一個die size 2mmx2mm來看,
: 一片12吋wafer可放die數大概就有16000顆
: 若用8吋wafer來做大概7000多顆,
: 以現在IC少量多樣的趨勢,
: 做個100萬顆就夠了,
: 若只有8吋廠,IC設計廠需要下單150片
: 每片賣4萬塊,毛利30%,所以FAB廠可以賺180萬
: 每顆ic單價約5.71元
: 若在12吋廠下單,
: 大概3lot 75片就打死了,假設因為wafer變大毛利變40%
: 這樣每片要賣6萬才能賺180萬
: 每顆ic單價變成3.75元.
: 如果產能沒能提升的話,
: 看起來FAB廠沒能從中獲得好處不會太大.
前一篇文章一時興起 推文太多 搞的大夥看的很累
我簡單說一下我的想法 我的背景是 曾任 T工程師 日商Fab技術顧問
美商IC design house ......etc
Li大只考慮到Fab端的獲利與成本支出 所以視野窄化了些
其實12吋廠是一樣談判武器 而不是僅僅只是謀生的工具罷了
全球的客戶都希望降低die cost所以才尋求12吋廠的產能
他們只在乎一顆賣多少 and 買多少 and 賺多少
這就是design house 的思維 如果有便宜的die你不去cost down 就是浪費
因此你就必須滿足客戶 不然客戶一定是往有12吋產能的地方走
尤其是大型先進的IDM廠 當初賣掉了Fab 走輕量化策略
就是要省Fab的錢同時也想有更多die賣 不然好好的Fab幹嘛賣 幹嘛裁員 對吧?
我就做一個比喻 當妳們家都習慣到大賣場買12包199的衛生紙
你就不會考慮去雜貨店買一包20的衛生紙了
僅管雜貨店強調一包20的也很不錯 包裝很好 同時雜貨店也因為這樣平均一包多賺好幾塊
但是雜貨店到頭來一定虧 因為他會發現越來越賣不出去 跟6 & 8吋的未來類似
這就是市場經濟 市場佔有率決定你該怎麼談生意
只賣8吋或6吋的晶圓廠 市場佔有率只會一直下降
僅管你單片wafer賺比較多 但是到最後就是沒單的窘境
一般來說沒有12吋的晶圓代工廠 面臨到的可能是重量級客戶連跟你談的機會都沒有
就像N繪圖晶片廠 永遠不會去找世界XX 或是 華虹NEC
他考慮的只有T, U 最多到SMIC或特許 而T是他最後的選擇
當然堅守8吋的Fab廠 不見得會斷炊 但絕對是二三線的生存者
可以做的產品有限 CIS, CMOS sensor, LCD driver, 高壓power IC, analog IC...
這些東西製程微縮比例不大 所以die per wafer增加的效果沒那麼可觀
所以還不急著轉12吋 但你說用12吋來做這些 一定也還是比較划算
半導體製程的消耗品很多 每多一次 多一倍時間 就是人力物力機台與原料的消耗
所以除了建廠花費與設備攤提考量外 沒有理由不做12吋廠 降低成本
更何況 建廠和設備都是貸款 但是每個月的消耗 可是會影響財報的
包含人事費用 哈哈 所以才要裁員啊.....
以我的經驗 日本很多晶圓廠想接台灣的生意
他們技術夠 尤其是某些high k 專利和閘極製程技術
但是他們的價格跟不上T 因為日本國內的生產成本太高 所以真的吃不到甚麼 佔有率很低
而大陸扶植了很多6吋8吋廠 但是技術走低階製程 加上人才流動率高 智財權保護待加強
所以很多大廠也是只敢觀望 要不就自己去蓋廠(Intel?)
要不就隨便丟些單 配合中國開放政策 表示自己有盡力
不然那有那麼容易進入中國市場呢?
話說韓國三星想進入晶圓代工很久了 但是怎麼評估都沒辦法跟上T
所以寧願打爛仗狂殺Dram & LCD產業
短時間內也不敢進入晶圓代工 因為完全沒贏面 只是燒錢
這點韓國人自己很清楚
結論就是 晶圓代工業 成功的因素很多 良率 交期 產能 成本 市場規模 技術門檻 IP..
在這方面 我覺得國際上對台灣這塊是不敢亂碰的 也可以說是台灣的超級優勢
同時也比較沒有專利的問題 不需要一筆可觀的權利金付給別人養老
因此我建議政府可以考慮放棄Dram產業 全力輔導Dram轉型晶圓代工
不過需要一筆可觀的設備更換 規格制定 原料 人才與技術轉移費用
這方面T有經驗 (由T合併所有Dram廠也無不可)
政府與其丟國安基金去護盤 被外資當提款機 不如投資在這裡
建立起來的門檻與獲利 絕對有機會讓台灣國民所得過三萬美金
想當初世界XX也是從Dram轉到晶圓代工 也有人反對 但過渡期比想像中還短
現在也是由虧轉盈 只是因為8吋優勢不再 才漸漸的又比較吃虧
如果由T主導把 整個晶圓代工業做大 當整個台灣在全球市佔率達九成以上
就跟石油產出國一樣 具有半導體供應鏈上不可撼動的地位
如此一來無形的國防安全也會增加 各大國大廠不會讓自己的產品受威脅而無所謂
成為一統代工產業的IC代工島後 便可以開始掌控市場價格(如同APEC控制石油價格)
連帶的趨勢是越來越多IDM放棄晶圓廠 間接的把代工業餅做大 如此受景氣影響就變小
也許還是會遇到經濟不景氣影響 產能利用率降降低 如現在T只有70%
但是整體獲利還是在台灣身上 除非全世界都停止生產IC 但那幾乎不可能吧!
我想除非有其他國家也全力扶植晶圓代工業 不然起來後台灣絕對可以好過N個十年
當然 轉型時這個陣痛期可能會有 但是一旦成功 不但解決Dram問題 也強化台灣的優勢
是否值得政府一搏 就看政府與業界的共識了 不過我認為是個很有競爭力的想法就是
可惜我不是甚麼有力角色 這些想法還是在這裡抒發抒發便好
現在沒有像李國鼎這般科技人當官 這種想法還是僅止於紙上談兵吧!!
若有不妥之處 請先進不吝指教
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作者 powerme (東京鐵塔很好玩) 看板 Tech_Job
標題 Re: [討論] 晶圓越做越大誰賺到?
時間 Thu Oct 30 19:11:18 2008
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※ 引述《Litho (奈米人物)》之銘言：
: 晶圓變大所有製程像爐管,film dep,黃光coater顯影cost都變一半是可以理解的,
: 不過大家都做12吋,等於賣的wafer會越來越少,
: 以下假設:
: 以一個die size 2mmx2mm來看,
: 一片12吋wafer可放die數大概就有16000顆
: 若用8吋wafer來做大概7000多顆,
: 以現在IC少量多樣的趨勢,
: 做個100萬顆就夠了,
: 若只有8吋廠,IC設計廠需要下單150片
: 每片賣4萬塊,毛利30%,所以FAB廠可以賺180萬
: 每顆ic單價約5.71元
: 若在12吋廠下單,
: 大概3lot 75片就打死了,假設因為wafer變大毛利變40%
: 這樣每片要賣6萬才能賺180萬
: 每顆ic單價變成3.75元.
: 如果產能沒能提升的話,
: 看起來FAB廠沒能從中獲得好處不會太大.
前一篇文章一時興起 推文太多 搞的大夥看的很累
我簡單說一下我的想法 我的背景是 曾任 T工程師 日商Fab技術顧問
美商IC design house ......etc
Li大只考慮到Fab端的獲利與成本支出 所以視野窄化了些
其實12吋廠是一樣談判武器 而不是僅僅只是謀生的工具罷了
全球的客戶都希望降低die cost所以才尋求12吋廠的產能
他們只在乎一顆賣多少 and 買多少 and 賺多少
這就是design house 的思維 如果有便宜的die你不去cost down 就是浪費
因此你就必須滿足客戶 不然客戶一定是往有12吋產能的地方走
尤其是大型先進的IDM廠 當初賣掉了Fab 走輕量化策略
就是要省Fab的錢同時也想有更多die賣 不然好好的Fab幹嘛賣 幹嘛裁員 對吧?
我就做一個比喻 當妳們家都習慣到大賣場買12包199的衛生紙
你就不會考慮去雜貨店買一包20的衛生紙了
僅管雜貨店強調一包20的也很不錯 包裝很好 同時雜貨店也因為這樣平均一包多賺好幾塊
但是雜貨店到頭來一定虧 因為他會發現越來越賣不出去 跟6 & 8吋的未來類似
這就是市場經濟 市場佔有率決定你該怎麼談生意
只賣8吋或6吋的晶圓廠 市場佔有率只會一直下降
僅管你單片wafer賺比較多 但是到最後就是沒單的窘境
一般來說沒有12吋的晶圓代工廠 面臨到的可能是重量級客戶連跟你談的機會都沒有
就像N繪圖晶片廠 永遠不會去找世界XX 或是 華虹NEC
他考慮的只有T, U 最多到SMIC或特許 而T是他最後的選擇
當然堅守8吋的Fab廠 不見得會斷炊 但絕對是二三線的生存者
可以做的產品有限 CIS, CMOS sensor, LCD driver, 高壓power IC, analog IC...
這些東西製程微縮比例不大 所以die per wafer增加的效果沒那麼可觀
所以還不急著轉12吋 但你說用12吋來做這些 一定也還是比較划算
半導體製程的消耗品很多 每多一次 多一倍時間 就是人力物力機台與原料的消耗
所以除了建廠花費與設備攤提考量外 沒有理由不做12吋廠 降低成本
更何況 建廠和設備都是貸款 但是每個月的消耗 可是會影響財報的
包含人事費用 哈哈 所以才要裁員啊.....
以我的經驗 日本很多晶圓廠想接台灣的生意
他們技術夠 尤其是某些high k 專利和閘極製程技術
但是他們的價格跟不上T 因為日本國內的生產成本太高 所以真的吃不到甚麼 佔有率很低
而大陸扶植了很多6吋8吋廠 但是技術走低階製程 加上人才流動率高 智財權保護待加強
所以很多大廠也是只敢觀望 要不就自己去蓋廠(Intel?)
要不就隨便丟些單 配合中國開放政策 表示自己有盡力
不然那有那麼容易進入中國市場呢?
話說韓國三星想進入晶圓代工很久了 但是怎麼評估都沒辦法跟上T
所以寧願打爛仗狂殺Dram & LCD產業
短時間內也不敢進入晶圓代工 因為完全沒贏面 只是燒錢
這點韓國人自己很清楚
結論就是 晶圓代工業 成功的因素很多 良率 交期 產能 成本 市場規模 技術門檻 IP..
在這方面 我覺得國際上對台灣這塊是不敢亂碰的 也可以說是台灣的超級優勢
同時也比較沒有專利的問題 不需要一筆可觀的權利金付給別人養老
因此我建議政府可以考慮放棄Dram產業 全力輔導Dram轉型晶圓代工
不過需要一筆可觀的設備更換 規格制定 原料 人才與技術轉移費用
這方面T有經驗 (由T合併所有Dram廠也無不可)
政府與其丟國安基金去護盤 被外資當提款機 不如投資在這裡
建立起來的門檻與獲利 絕對有機會讓台灣國民所得過三萬美金
想當初世界XX也是從Dram轉到晶圓代工 也有人反對 但過渡期比想像中還短
現在也是由虧轉盈 只是因為8吋優勢不再 才漸漸的又比較吃虧
如果由T主導把 整個晶圓代工業做大 當整個台灣在全球市佔率達九成以上
就跟石油產出國一樣 具有半導體供應鏈上不可撼動的地位
如此一來無形的國防安全也會增加 各大國大廠不會讓自己的產品受威脅而無所謂
成為一統代工產業的IC代工島後 便可以開始掌控市場價格(如同APEC控制石油價格)
連帶的趨勢是越來越多IDM放棄晶圓廠 間接的把代工業餅做大 如此受景氣影響就變小
也許還是會遇到經濟不景氣影響 產能利用率降降低 如現在T只有70%
但是整體獲利還是在台灣身上 除非全世界都停止生產IC 但那幾乎不可能吧!
我想除非有其他國家也全力扶植晶圓代工業 不然起來後台灣絕對可以好過N個十年
當然 轉型時這個陣痛期可能會有 但是一旦成功 不但解決Dram問題 也強化台灣的優勢
是否值得政府一搏 就看政府與業界的共識了 不過我認為是個很有競爭力的想法就是
可惜我不是甚麼有力角色 這些想法還是在這裡抒發抒發便好
現在沒有像李國鼎這般科技人當官 這種想法還是僅止於紙上談兵吧!!
若有不妥之處 請先進不吝指教
2008年11月1日 星期六
由MCS角度看台灣FPD產業的AMHS
FPD 在AMHS面對的挑戰
1. 從5代廠之後，cassette 的尺寸已經進展到1100mmx1300mm以上，以人力介入使用MGV車搬送已經不是件容易的事，必須完全依賴AMHS設備做物料搬送，以提高生產效率。
2. 在大尺寸cassette搬運上使用AGV,RGV有無塵室空間佔用過多的問題，在七代廠使用OHT有機構限制的問題。
3. Fab的現場配置的改變，大量使用 In-line Stocker，由 Crane 負責執行 Intra-Bay 的搬運工作。
4. 由於儲位變大，In-line Stocker的所需的空間相對變大，生產過程中的WIP數控制需更加精準，必須以有限的WIP數提高產出。
5. 每次搬送的成本上升，所以最佳搬送路徑安排，異常狀況處理相形重要，必須減少無效搬送次數，提昇搬送效率，降低生產機台的Idle Time.
FPD 如何選擇AMHS設備供應商
目前在台灣FPD產業的AMHS設備供應商以Daifuku 以及 Muratec 為主。其他的AMHS設備供應商有 Hitachi，Shinko，Panasonic，台朔重工，IHI，ShinSung等等...
一般而言，AMHS設備供應商會將MCS軟件和AMHS設備一併銷售，不過這樣導致全廠AMHS設備都將被同一廠商綁定。所以越來越多的FPD Fab改採multi-vendor的採購策略。
其優點為：
1. 供應商會為了獲得訂單而持續競價，因此確保了購買者可能獲得較低的報價。
2. 維持多個供應來源可減輕企業對單一個供應商的依賴性，這可降低企業的風險。
缺點：
1. AMHS設備種類越多，將增加AMHS部門管理上的負擔
2. MCS 軟體需整合不同AMHS設備供應商
所以要是FAB決定使用單一AMHS設備供應商提供的Solution，基本上都會一併包含MCS的軟體。這樣的架構通常對FAB而言比較單純，省下了MCS和AMHS設備整合的effort。但是在未來擴充AMHS設備時也只能選擇同一個AMHS設備供應商。（當然也有Fab採用多套MCS軟體，由MES做整合）
FPD 的MCS軟體1.Muratec MACS http://www.muratec.jp/logistics/outline/product/information/macs.html
為Muratec自行開發的MCS軟體。在台灣大約有10個reference。
2.Daifuku xMCS http://www.taiwandaifuku.com/daifuku/tdcchn/efa/c_dats.asp
xMCS為Daifuku自行開發的MCS軟體。在台灣大約有2個reference。
3.Applied ClassMCS 5 http://www.appliedmaterials.com/products/class_mcs5_2.html
前身為Brooks ClassMCS，在去年Brooks將軟體部門賣給Applied之後，由Applied負責軟體服務。在台灣大約有10個reference。
4.AIM nanoTrans http://www.aim.co.kr/eng/products/nanotrans.asp
AIM為韓國公司，目前台灣尚無reference。
參考資料:內嵌式自動倉儲(In-line Stocker)於大尺寸面板廠應用之探討–以TFT-LCD公司為例(2008)
1. 從5代廠之後，cassette 的尺寸已經進展到1100mmx1300mm以上，以人力介入使用MGV車搬送已經不是件容易的事，必須完全依賴AMHS設備做物料搬送，以提高生產效率。
2. 在大尺寸cassette搬運上使用AGV,RGV有無塵室空間佔用過多的問題，在七代廠使用OHT有機構限制的問題。
3. Fab的現場配置的改變，大量使用 In-line Stocker，由 Crane 負責執行 Intra-Bay 的搬運工作。
4. 由於儲位變大，In-line Stocker的所需的空間相對變大，生產過程中的WIP數控制需更加精準，必須以有限的WIP數提高產出。
5. 每次搬送的成本上升，所以最佳搬送路徑安排，異常狀況處理相形重要，必須減少無效搬送次數，提昇搬送效率，降低生產機台的Idle Time.
FPD 如何選擇AMHS設備供應商
目前在台灣FPD產業的AMHS設備供應商以Daifuku 以及 Muratec 為主。其他的AMHS設備供應商有 Hitachi，Shinko，Panasonic，台朔重工，IHI，ShinSung等等...
一般而言，AMHS設備供應商會將MCS軟件和AMHS設備一併銷售，不過這樣導致全廠AMHS設備都將被同一廠商綁定。所以越來越多的FPD Fab改採multi-vendor的採購策略。
其優點為：
1. 供應商會為了獲得訂單而持續競價，因此確保了購買者可能獲得較低的報價。
2. 維持多個供應來源可減輕企業對單一個供應商的依賴性，這可降低企業的風險。
缺點：
1. AMHS設備種類越多，將增加AMHS部門管理上的負擔
2. MCS 軟體需整合不同AMHS設備供應商
所以要是FAB決定使用單一AMHS設備供應商提供的Solution，基本上都會一併包含MCS的軟體。這樣的架構通常對FAB而言比較單純，省下了MCS和AMHS設備整合的effort。但是在未來擴充AMHS設備時也只能選擇同一個AMHS設備供應商。（當然也有Fab採用多套MCS軟體，由MES做整合）
FPD 的MCS軟體1.Muratec MACS http://www.muratec.jp/logistics/outline/product/information/macs.html
為Muratec自行開發的MCS軟體。在台灣大約有10個reference。
2.Daifuku xMCS http://www.taiwandaifuku.com/daifuku/tdcchn/efa/c_dats.asp
xMCS為Daifuku自行開發的MCS軟體。在台灣大約有2個reference。
3.Applied ClassMCS 5 http://www.appliedmaterials.com/products/class_mcs5_2.html
前身為Brooks ClassMCS，在去年Brooks將軟體部門賣給Applied之後，由Applied負責軟體服務。在台灣大約有10個reference。
4.AIM nanoTrans http://www.aim.co.kr/eng/products/nanotrans.asp
AIM為韓國公司，目前台灣尚無reference。
參考資料:內嵌式自動倉儲(In-line Stocker)於大尺寸面板廠應用之探討–以TFT-LCD公司為例(2008)
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